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SAMSUNG中国半导体12英寸闪存芯片项目一期
发布时间:2018-08-23

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    SAMSUNG(中国)半导体有限企业成立于2012年9月,投资金额75亿美金,位于陕西省西安市综合保税区,拥有半导体芯片制造及测试封装产线。是改革开放以来我国单笔投资最大的外商项目,将成为在半导体存储芯片领域非常重要的基地。
    我司在该项目中的主要工程范围是主厂房FAB屋顶、GCS屋顶、FAB北支援栋、CUB栋以及废水处理站的电气工程施工。
    主要施工内容有:
1.负责各区域生产线上的配电柜及设备供应电源工程。
2.负责各区域楼顶的避雷设施工程。
3.负责各区域的照明工程。
4.负责各区域的排水管道的保温工程。 
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